2026년 중국 메모리 반도체 산업이 중대한 시점을 맞았다. 중국 국산 D램(Dynamic Random Access Memory) 분야의 선두기업 창신메모리테크놀로지(長鑫科技, CXMT)가 중국 커촹반(科創板, STAR Market)에 상장 뒤 첫 거래일에 주가가 465.8% 급등하며 한때 중국 본토 증시(A주) 시가총액 1위에 오르기도 했다. 3D 낸드플래시에 주력하는 양쯔메모리테크놀로지(長江存儲, YMTC)도 지난 7월 10일 기업공개(IPO)를 위한 1차 상장 지도 절차를 마쳐, 시장의 관심도 갈수록 뜨거워지고 있다.

전문가들은 “이 두 기업으로 대표되는 중국의 첨단 제조기업들이 자본시장의 주목을 받으면서 중국 메모리 산업의 성장 기반도 한층 탄탄해질 것으로 보인다. 다만 그 과정에는 기회와 도전이 공존한다”라고 말했다.　　 

　　2026년 3월 25일, 상하이에서 중국 국제 반도체 장비·소재·제조 및 서비스 전시회가 열렸다. 사진은 CXMT 부스에서 전시 중인 D램 칩과 메모리 모듈의 모습이다. 사진/VCG

‘무에서 유’를 일군 중국 메모리 산업의 10년

D램은 일종의 ‘실행 메모리’다. 스마트폰이 여러 애플리케이션을 동시에 얼마나 매끄럽게 구동할 수 있는지, 컴퓨터가 대용량 파일을 얼마나 원활하게 처리하는지, 서버가 CPU와 GPU의 성능을 얼마나 충분히 끌어낼 수 있는지 등 모두 D램의 성능과 직결된다. 글로벌 D램 시장은 오랫동안 한국 삼성전자와 SK하이닉스, 미국의 마이크론테크놀로지가 주도해 왔다. 이들 세 기업의 글로벌 시장점유율은 전체의 90%를 웃돈다. 중국은 세계 최대의 전자제품 생산 기지이지만, D램 분야에서는 그동안 일정 규모와 경쟁력을 갖춘 자국 기업을 육성하지 못했다.

그러나 CXMT가 기존의 판도를 뒤집었다. 2016년 설립된 이후 10년 남짓한 기간 동안 적자에서 흑자로 전환하고 반도체 업계의 극심한 업황 사이클을 버텨냈다. 현재 CXMT는 베이징(北京)과 허페이(合肥)에 12인치 D램 웨이퍼 팹(Fab) 3곳을 운영하고 있다. D램의 연구개발·생산·판매를 수직계열화 방식으로 수행하는 종합 반도체 기업(IDM)으로서 DDR4, LPDDR4X부터 DDR5, LPDDR5/5X에 이르는 제품군 구축과 세대교체를 완료했다.

영국 시장조사 업체 옴디아에 따르면 CXMT는 생산능력, 출하량, 매출액 세 가지 지표에서 이미 중국 1위, 세계 4위의 D램 업체로 올라섰다. 카운터포인트리서치에 따르면 2026년 1분기 기준 CXMT의 글로벌 시장점유율은 8%까지 확대됐다.

중국 궈진(國金)증권의 연구보고서에 의하면 2025년 말 기준 CXMT의 생산능력은 월 28만~29만 장 수준이다. 상하이(上海) 린강(臨港) 신공장 건설이 본격화하면서 2028년 말에는 생산능력이 월 50만 장에 이를 것으로 예상된다. 이 경우 글로벌 D램 생산능력 점유율도 약 17%까지 높아질 전망이다.

베이징사회과학원 왕펑(王鵬) 부연구원은 본지와의 인터뷰에서 “CXMT는 중국에서 유일하게 D램 대량 양산을 실현한 기업으로, 기술력도 이미 글로벌 주요 업체 수준에 도달했다. 양산이 현실화하면서 중국 인공지능(AI) 컴퓨팅 파워 체계의 핵심 취약점이었던 ‘메모리 파워’도 상당 부분 보완됐다”라고 말했다.

상장 첫날 CXMT는 A주 시가총액 1위 기업으로 뛰어올랐다. A주 30여 년 역사상 기술 장벽이 높은 첨단 제조기업이 시장가치 정점에 오른 것은 이번이 처음이다. 그전까지 A주 시가총액 최상위권은 국유 대형 은행, 석유화학·에너지 기업, 주요 소비재 기업 등이 장기간 차지해 왔다.

불황기 투자 확대라는 전략적 선택

CXMT의 성장 과정에서 2022년~2024년의 업황 침체기는 중대한 전환점이었다. 당시 글로벌 메모리 업계는 전방 수요 부진으로 혹한기를 맞았다. 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리 제조사들은 잇따라 감산을 통한 가격 방어에 나섰다. 하지만 CXMT는 다른 길을 택했다. 업황이 바닥을 치던 시기에 오히려 생산설비를 확충해 생산능력을 월 10만 장 미만에서 30만 장까지 끌어올린 것이다.

그리고 2025년, 글로벌 AI 산업의 폭발적인 성장은 메모리 수요의 구조적 고도화를 이끌었다. 해외 주요 메모리 업체들이 수익성이 더 높은 고대역폭 메모리(HBM)로 생산능력을 전환하면서 기존 D램 공급은 줄어든 반면, AI 서버와 중국산 PC, 데이터센터의 수요는 계속 증가했다. 이 과정에서 CXMT가 앞서 확대해 둔 생산능력은 이러한 시장 수요 변화와 절묘하게 맞아떨어졌다.

왕 부연구원은 “CXMT는 긴 업황 사이클 속에서도 꾸준히 기술 연구개발 투자를 이어왔다. 여기에 지방 산업자본과 국가 자금의 잇따른 지원, 커촹반의 하드테크(원천·첨단기술) 기업을 위한 자금 지원 채널이라는 제도적 기반이 더해졌다. 산업·자본·정책이라는 삼박자가 맞물려 상승작용을 일으키는 선순환 구조가 형성된 것이다”라고 분석했다.

산업 생태계 전반으로 확산되는 시너지

메모리 반도체 제조는 결코 한 기업만의 역량으로 완성할 수 있는 분야가 아니다. 업스트림 산업의 소재 및 장비 정밀도는 웨이퍼 수율을 좌우하고, 모듈과 패키징·테스트 역량은 최종 제품의 출하 경쟁력을 결정한다. 각 공정과 산업이 촘촘하게 연결될수록 반도체 산업 기반도 더욱 견고해진다. CXMT와 같은 선도기업의 대규모 양산 수요는 관련 소재·부품·소모품 업체에도 안정적인 검증 환경을 제공하는 동시에 추가적인 수주 기회를 창출한다.

IPO 투자 설명서에 따르면 CMXT의 생산 체계는 실리콘 웨이퍼, 포토레지스트, 전자화학제품, 반도체용 특수 가스, 웨이퍼 장비, 패키징·테스트 서비스 등 업스트림 공급망 단계의 수많은 협력업체와 연결돼 있다.

중국 시장조사기관 시노리서치의 왕징(王菁) 수석 애널리스트는 인터뷰에서 “CXMT와 중국산 소재·장비 및 패키징·테스트 업체와 형성한 협력 생태계가 공급망 단축, 조달 원가 절감, 납기 안정화라는 명확한 시너지 효과를 내고 있다”라고 평가했다.

푸단(復旦)대학 경영대학원 과학기술 혁신센터의 사오위(邵宇) 수석이코노미스트는 “사실상 거대한 앵커기업이 산업 생태계에 진입한 것인데, 이는 업·다운스트림 산업 모두에 뚜렷한 견인 효과를 가져올 것이다. 중국의 장비·소재·공급망 전반에 더 높은 완성도와 호환성을 요구하는 동시에 산업 생태계의 발전도 촉진할 것”이라고 설명했다.

이 같은 협력 시너지는 업스트림 공급망에만 머물지 않고 다운스트림 수요 시장으로도 빠르게 확산하고 있다. CXMT는 안정적인 생산능력과 우수한 품질을 바탕으로 주요 고객사의 신뢰를 확보했다. 여기에는 알리바바 클라우드(阿里雲), 바이트댄스(字節跳動), 텐센트(騰訊), 레노버(聯想), 샤오미(小米), 트랜션(傳音), 아너(榮耀), 오포(OPPO), 비보(vivo) 등이 포함돼 있다.

산업 생태계 조성 측면에서도 구체적인 성과가 이어지고 있다. 허페이시 발전개혁위원회 관계자는 이와 관련해 “CXMT와 같은 앵커기업을 중심으로 ‘설계·제조·후공정·장비·소재’를 아우르는 완결형 산업망 생태계를 구축했으며, 페이톤(沛頓)패키징·테스트, 위웨이(禦微)반도체, 허광(合光)포토마스크 등 우수 협력업체들도 함께 클러스터를 이루고 있다. 그 결과 2016년 약 180억 위안(약 3조 7000억 원)에 불과했던 허페이시 집적회로(IC) 산업 매출은 2025년 1500억 위안을 돌파하며 9년 만에 7배 이상 성장했고, 관련 기업 수도 500개사를 넘어섰다”라고 소개했다.

한편, YMTC 역시 지방정부 차원에서 지속적인 관심과 지원을 받고 있다. 지난 1월 우한(武漢)시는 YMTC와 공동으로 ‘오동나무 계획’을 발표했다. YMTC를 중심으로 반경 4.5km, 총면적 60km2에 메모리·컴퓨팅 융합 산업기지를 조성하고, 이 가운데 14km2 규모의 화합물 반도체 혁신 클러스터를 별도로 조성해 향후 3년간 업·다운스트림 기업 100곳을 유치·육성한다는 계획이다.

　　2025년 9월 10일, 광둥(廣東) 선전(深圳)에서 열린 선전 국제 반도체 전시회 및 2025 집적회로 산업 혁신전에 참가한 CXMT 부스 모습이다. 사진/VCG

상장 이후, 도전은 계속된다

그러나 아직 성장 단계에 있는 중국 메모리 반도체 산업에 있어 상장은 종착점이 아닌 새로운 출발점이다.

왕 부연구원은 “현재 CXMT의 높은 시가총액은 메모리 반도체 섹터에 대한 시장의 관심과 기대가 일정 부분 반영된 결과”라면서도, “메모리 반도체는 본질적으로 시클리컬 산업으로, 향후 글로벌 생산능력 구도가 재편되면 기업가치 역시 산업의 펀더멘털로 회귀하게 될 것”이라고 지적했다.

골드만삭스, 뱅크오브아메리카, UBS 등 글로벌 주요 금융기관은 이번 메모리 슈퍼사이클이 2027년에서 2028년까지 이어질 수 있다고 전망했다. 골드만삭스는 가격 상승세가 2028년까지 이어지는 가운데 2027년 메모리 반도체 공급 부족이 오히려 2026년보다 더 심해질 수 있으며, 본격적인 생산능력 확대가 시장에 반영되는 변곡점은 2028년에 찾아올 것으로 내다봤다.

주이밍(朱一明) CXMT 회장은 “D램 업계는 가격 변동성이 크고, AI 발전이 D램 시장 수요에 미칠 영향에도 불확실성이 존재한다”라고 언급한 바 있다. 거시경제 상황이 변하거나 AI 수요가 기대에 미치지 못할 경우, 또는 생산능력이 단기간에 집중적으로 확대될 경우 업계가 다시 하락 사이클에 진입할 수 있다는 것이다. 이에 따라 CXMT는 기술 고도화와 생산능력 최적화, 원가 관리를 통해 업황 변동에 대한 대응력을 강화할 방침이다.

메모리 분야에서 HBM은 중국이 반드시 돌파해야 할 난제다. 현재 전 세계에서 HBM4 양상 능력을 갖춘 기업은 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 세 곳뿐이다. CXMT의 HBM 기술은 현재 연구개발 및 상용화 추진 단계로, 글로벌 선두 기업들과는 여전히 기술 세대 간 격차가 존재한다. 이번 CXMT IPO 공모 자금의 주요 사용처 중 하나 역시 메모리 생산라인의 기술 고도화와 HBM 등 차세대 기술 연구개발이다.

3D 낸드 분야에서 YMTC 역시 적지 않은 과제를 안고 있다. 올해 1분기 기준 글로벌 낸드 시장에서 상위 5개 기업의 점유율은 약 90%에 달했다. 현재 YMTC가 독자 개발한 ‘엑스태킹(Xtacking)’ 아키텍처는 4.0버전까지 발전했으며, 이를 통해 232단 이상 적층한 3D 낸드 양산이 가능하다. 성능 면에서는 삼성전자와 SK하이닉스의 플래그십 제품에 견줄 만한 수준이지만, 세계적 기업들의 300~400단 적층 수준과 비교하면 여전히 기술 세대의 차이가 존재한다. 기술 고도화뿐 아니라 생산능력을 지속적으로 끌어올리고, 글로벌 특허 경쟁력을 구축하며 고객 신뢰를 확보하는 것도 YMTC가 풀어야 할 과제다.

왕 부연구원은 “글로벌 무역 및 기술 환경의 변화는 중국 메모리 기업들이 자신의 한계를 직시하게 했다”라며, “업황이 주기적으로 출렁이는 상황에서도 연구개발 투자를 꾸준히 이어가며 세계 선진 수준과의 간극을 차츰 좁혀 나가고 있다”라고 덧붙였다. 

글 | 천커(陳珂) 기자